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企业组金奖——远距离探测非接触传感器及电磁材料关键技术开发

本项目现已完成芯片设计、流片封测、FOV调控和PCBA,能向国内客户和海外客户直接提供即插即用的非接触感知模组。设计非接触位置传感器的磁力线集聚/屏蔽和助力、动作机构一体化结构,实现角度敏感和远距探测,在灵敏度提升的同时又保障了触点的瞬间通断,负载承受提升到250V 11A时寿命50000周期,更好的适应大功率和瞬间电流的电动器具应用,经专家鉴定达到“国际领先”水平。其中,“集成传感器”专有技术,荣获第二十二届中国专利奖、2018年和2019年广东省专利奖。目前,公司可根据客户需求提供(5-80)cm宽量程、(-30~+125)℃宽温域、(10-100)º广视角的定制化批量产品。

团队目前有12名成员,其中有大型上市企业工作经验人员9人,占比75%,已经参照上市公司管理体系,设置了快速响应、分工明确的组织架构。并针对项目,明确了具体的技术路线、研发课题,分开4个课题组分别由本专业领域高层次人才牵头、专业人员协助,各部门通力合作共同推进。